top of page

常見焊接問題


[由左至右:焊盤冷焊點(焊盤潤濕不足), 冷焊, 潤濕不足(接腳.焊盤), 焊盤濕潤不足, OK, 太多焊錫, OK, 太多焊錫]


理想的焊接點

對於通孔元件,理想的焊接點應該類似於下圖所示。

(覆蓋角度40-70度, 平滑閃亮凹陷的表面)


以下的照片顯示了一些常見的焊接問題,並附有修復和預防的建議:


擾動焊點


擾動焊點是在焊料凝固時受到移動的焊點。其表面可能呈現霜狀、晶體狀或粗糙的外觀。


通常稱為「冷焊點」。它們看起來與真正的冷焊點相似,但成因不同。


修復:

可以通過重新加熱焊點並讓其在不受干擾的情況下冷卻來修復。


預防:

適當的準備工作,包括固定焊點和使用虎鉗穩定工作,可以防止擾動焊點的產生。












冷焊點


「冷焊點」是指焊料未完全熔化的焊點。通常表現為表面粗糙或凹凸不平。冷焊點是不可靠的,焊接結合處會較差,隨著時間推移,焊點可能會出現裂紋。


修復:

冷焊點通常可以通過重新加熱焊點直到焊料流動來修復。許多冷焊點(如圖所示)也有過多的焊料問題。多餘的焊料通常可以用焊鐵尖端去除。


預防:

使用充分加熱並具有足夠功率的焊鐵可以有效防止冷焊點的產生。




























過熱焊點


另一方面,過熱焊點則是另一個極端。焊料尚未良好流動,而燒焦的助焊劑殘留物會使修復此焊點變得困難。


修復:

過熱焊點通常可以在清潔後進行修復。小心用刀尖刮除,或者使用少量異丙醇和牙刷清除燒焦的助焊劑。


預防:

使用乾淨、加熱充分的焊鐵,適當的準備和焊點清潔,可以有效防止過熱焊點的產生。























焊盤潤濕不足


這兩個焊點都顯示出焊盤潤濕不足的跡象。焊料很好地潤濕了引腳,但沒有與焊盤形成良好的結合。這可能是由於電路板髒污,或者沒有同時加熱焊盤和引腳造成的。


修復:

通常可以通過將燒熱的焊鐵尖端放在焊點的基部,直到焊料流動並覆蓋焊盤來修復。


預防:

清潔電路板並均勻加熱焊盤和引腳可以防止此問題的發生。








































引腳潤濕不足


此焊點中的焊料完全沒有潤濕引腳,僅部分潤濕了焊盤。在這種情況下,沒有對引腳加熱,且焊料沒有充分的時間流動。


修復:

此焊點可以通過重新加熱並添加更多焊料來修復。確保焊鐵尖端同時接觸到引腳和焊盤。


預防:

均勻加熱引腳和焊盤可以防止此問題的發生。










潤濕不足(表面貼裝)


在這裡,我們看到了一個表面貼裝元件的三個引腳,其中焊料沒有流到焊盤上。這是由於加熱了引腳而不是焊盤所導致的。


修復:

這種情況可以通過用焊鐵尖端加熱焊盤,然後施加焊料直到它流動並與引腳上的焊料融合來輕鬆修復。


預防:

優先加熱焊盤以防止此問題發生。













焊料不足


焊料不足的焊點焊料量不足。雖然它可能有良好的電氣接觸,但難以通過目視檢查來確認。無論如何,這種焊點不夠牢固,可能會隨著時間出現應力裂縫並失效。


修復:

重新加熱焊點,並添加更多焊料,以確保焊點牢固且強健。














焊料過多


這可能是一個完全良好的焊點,但我們不能確定。焊料的塊狀物有可能既未潤濕引腳,也未潤濕焊盤,因此可能不是可靠的電氣連接。良好的潤濕(以及良好的電氣接觸)的最佳證據是表面呈現出漂亮的凹形,如最左邊的焊點所示。


修復:

通常可以使用焊鐵尖端去除一些多餘的焊料。在極端情況下,使用吸焊器或焊錫吸取帶也可以幫助清除多餘的焊料。














未修整的引腳


引腳過長可能會成為潛在的短路源。左側的兩個焊點顯然有接觸的危險,而右側的引腳雖然較長,但也可能造成危險。只需輕微的力量就可能將該引腳彎曲,接觸到相鄰的電路。


修復:

將所有引腳修剪至焊點的頂部。
























焊料橋


左側的兩個焊點已經熔化在一起,形成了兩者之間的非預期連接。


修復:

有時可以通過在兩個焊點之間拖動焊鐵尖端來去除多餘的焊料。如果焊料過多,使用吸焊器或焊錫吸取帶可以幫助去除多餘的焊料。


預防:

焊料橋最常發生在初始焊料過多的焊點之間。僅使用足夠的焊料來確保焊點良好,避免過量焊料。

















翹起的焊盤


這張照片顯示了一個焊盤已經從電路板表面脫落。這種情況最常發生在嘗試從電路板上拆卸元件時,但也可能僅僅是因為過度操作焊點,破壞了銅層和板子之間的粘合劑。


翹起的焊盤在銅層較薄和/或孔洞沒有通過鍍層的電路板上尤其常見。




修復翹起的焊盤


雖然不一定美觀,但翹起的焊盤通常可以修復。最簡單的修復方法是將引腳折疊到仍然連接的銅線路上,並如左圖所示進行焊接。如果你的電路板有焊接膜,需要小心地刮掉足夠的焊接膜以露出裸銅。


其他替代方案包括:跟蹤線路到下一個通孔,並在那裡連接一根跳線;或者在最壞的情況下,跟蹤線路到最近的元件,並將跳線焊接到該元件的引腳上。這些方法雖然不太美觀,但功能上是可行的。




焊料飛濺


這些焊料碎片僅由黏稠的助焊劑殘留物固定在電路板上。如果它們鬆動,可能會輕易地在板上造成短路。


修復:

使用刀尖或鑷子輕鬆去除這些焊料飛濺物。















以上所有問題


不要驚慌。慢慢來,大多數焊點都可以通過耐心修復。如果焊料無法按預期流動:


1. 停止操作,讓焊點冷卻。

2. 清潔並重新塗焊錫在焊鐵上。

3. 清除焊點上的燒焦助焊劑。

4. 讓焊鐵重新加熱至工作溫度。

5. 再次加熱焊點,並重新嘗試。






0 次查看0 則留言

Comments


bottom of page